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SEAM@InnoHK第三個InnoHK研發平台今日啟動 科技園典禮政府撥款約25億元

創新科技署聯同香港科技園公司今日舉行第三個InnoHK研發平台「SEAM@InnoHK」啟動禮。孫東指新平台將科研拓展至可持續發展、能源、先進製造及新材料，政府撥款約25億元，並與約30個內地及海外夥伴合作，項目涵蓋半導體同智慧能源管理。